公司實力

STRENGTH

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制程能力

制程能力

  單面、雙面、多層(céng)、阻抗、盲孔電路闆及定制各種特定要求的快速樣闆(可以提供24小時加急打樣,解決高難度産品生産研發,提供技術支持)其産品廣泛應用於(yú)通訊電信、電力、能源、科教機構、汽車、光電等高新科技領域,是各電子及相關企業的最優供應商。

 

項目 常規 高級
線寬度/線間 +/-20% +/-10%
導通孔徑 +/-0.003inch(0.075mm) +/-0.002inch(0.050mm)
非導通孔徑 +/-0.002inch(0.050mm) +/-0.002inch(0.050mm)
孔位 +/-0.003inch(0.075mm) +/-0.002inch(0.050mm)
孔到邊 +/-0.005inch(0.1 25mm) +/-0.004inch(0.100mm)
外圍尺寸 +/-0.006inch(0.1 50mm) +/-0.004inch(0.1mm)
層間對位 +/-0.005inch(0.125mm) +/-0.005inch(0.125mm)
阻抗控制 +/-10% +/-7%
闆曲 Max.1.0% Max.0.5%
産能 常規 高級
内層銅厚 10z ( 35um ) 3Oz(105um)
外層銅厚 1/3-20z(12-75um) 3Oz(105um)
最小鑽孔 12mil(0.30mm) 8mil(0.20mm)
最小線寬度/線間 4mil(0.10mm) 3mil(0.075mm)
最大生産闆面 21.5" X 24.5"(546mm X 622mm)  
表面處理和塗料
有鉛噴錫:40 to 1000 u in(1-25um)
無鉛噴錫:40 to 1000 u in(1-25um)
抗氧化:10 to 16 u in(0.25-0.4um)
化金:1 to 5 u in(0.025-0.125um); Ni100 -250 u in(2.50-6.25um)
沉錫:32 to 48 u in(0.8- 1.2um)
PCB(雙面闆/多層闆制程工藝能力)
序号 工序 項目 制程能力
1 外層 最小線寬/線隙 0.76mm/0.76mm
基闆銅厚 1/3oZ- 4oZ
線路對準度 ±0.05mm
阻抗控制公差 ±10%
線到線路邊距離 0.4mm
孔環到線邊最小距離 0.15mm/0.15mm
線到線距離 0.1mm
線到PAD距離 0.1mm
到PAD距離 0.1mm
線路到外形距離 鑼闆 0.2mm
沖闆 0.3mm
2 防焊 最小防焊厚度(除特殊要求) 0.01mm
防焊開窗到線邊距離 0.01mm
最小防焊橋大小 0.01mm
最小防焊開窗大小 0.08mm
防焊對準度 ±0.05mm
塞孔能力 ≤0.6mm

PROFESSIONAL PCB MANUF ACTURER

專業PCB生産商