設計人員在PCB電(diàn)路闆布局過(guò)程中需要遵循的一般原則如下。

 

（1）元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層(céng)（Bottom Layer）放置插針式元器件， ）元器件最好單面放置。 就有可能造成電路闆不易安放，也不利於(yú)焊接，所以在底層(céng)（Bottom Layer）最好隻放置貼片元器 在底層(céng)（ 在底層(céng) ） 件，類似常見的計算機顯卡 PCB 闆上的元器件布置方法。單面放置時隻需在電路闆的一個面上做絲 印層(céng)，便於(yú)降低成本。

 

（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作爲電路闆和外界（電源、信号線）連接的連 一般來說，作爲電路闆和外界（電源、信号線） 一般來說 接器元器件， 通常布置在電路闆的邊緣， 如串口和並(bìng)口。 如果放置在電路闆的中央， 顯然不利於(yú)接線， 接器元器件， 通常布置在電路闆的邊緣， 如串口和並(bìng)口。也有可能因爲其他元器件的阻礙而無法連接。另外在放置接口時要注意接口的方向，使得連接線可以 另外在放置接口時要注意接口的方向， 另外在放置接口時要注意接口的方向 順利地引出，遠離電路闆。 順利地引出，遠離電路闆。接口放置完畢後，應當利用接口元器件的 String（字符串）清晰地标明接 口的種類；對於(yú)電源類接口，應當标明電壓等級，防止因接線錯誤導緻電路闆燒毀。 對於(yú)電源類接口，應當标明電壓等級，防止因接線錯誤導緻電路闆燒毀。

 

（3）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說不要将電壓等級相差很大 ）高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。 不要将電壓等級相差很大 的元器件擺(bǎi)放在一起， 的元器件擺(bǎi)放在一起，這樣既有利於(yú)電氣絕緣，對信号的隔離和抗幹擾也有很大好處。

 

（4）電(diàn)氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。 ）電(diàn)氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

 

（5）對於(yú)易産生噪聲的元器件，例如時鍾發生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應當盡量把它們 ）對於(yú)易産生噪聲的元器件，例如時鍾發生器和晶振等高頻器件， 的時鍾輸入端。大電流電路和開關電路也容易産生噪聲， 放置在靠近 CPU 的時鍾輸入端。大電流電路和開關電路也容易産生噪聲，在布局的時候這些元器件 或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信号電路， 或模塊也應該遠離邏輯控制電路和存儲電路等高速信号電路，如果可能的話，盡量採(cǎi)用控制闆結合功 率闆的方式，利用接口來連接，以提高電路闆整體的抗幹擾能力和工作可靠性。

 

（6）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的布置是改善電路闆電 ）在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。 源質量，提高抗幹擾能力的一項重要措施。在實際應用中，印制電路闆的走線、引腳連線和接線都有 在實際應用中，印制電路闆的走線、引腳連線和接線都有 在實際應用中 可能帶(dài)來較大的寄生電感， 導緻電源波形和信号波形中出現高頻紋波和毛刺， 而在電源和地之間放置 可能帶(dài)來較大的寄生電感， 導緻電源波形和信号波形中出現高頻紋波和毛刺， 一個 0.1 F 的去耦電容 的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路闆上使用的是貼片電容，應該 如果電路闆上使用的是貼片電容， 如果電路闆上使用的是貼片電容 将貼片電容緊靠元器件的電源引腳。 将貼片電容緊靠元器件的電源引腳。對於(yú)電源轉換芯片，或者電源輸入端，最好是布置一個 10 F 或 者更大的電容，以進一步改善電源質量。

 

（7）元器件的編(biān)号應該緊靠元器件的邊(biān)框布置，大小統一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重 ）元器件的編(biān)号應該緊靠元器件的邊(biān)框布置，大小統一，方向整齊， 疊。元器件或接插件的第 1 引腳表示方向；正負極的标志應該在 PCB 上明顯标出，不允許被覆蓋； 電源變換元器件（ 變換器，線性變換電源和開關電源） 電源變換元器件（如 DC/DC 變換器，線性變換電源和開關電源）旁應該有足夠的散熱空間和安裝空 間，外圍留有足夠的焊接空間等。 外圍留有足夠的焊接空間等。