我不知道您是否注意到大多數多層線路闆廠的網站上，我們總是會看到“處理能力”列，該列似乎表明多層線路闆廠的實力。 出於(yú)食瓜者的好奇心，哪些因素決定瞭(le)多層線路闆廠的加工能力？

 

      1.層(céng)數(shù)和闆數(shù)

      應注意最大的層(céng)數，表面處理工藝，闆的厚度範圍，闆的厚度公差和闆的類型。 同時，應使用适當的設計軟件來確(què)保PCB多層(céng)線路闆廠生産的質量。

      将這些方面相互結合，如果電路闆的最終展示工藝精湛，則意味著(zhe)多層(céng)線路闆廠具有較高的處理能力，可以保證電路闆的質量。

 

      2.線條(tiáo)圖(tú)形

      線型包括最小線寬和線間距，最小網絡線寬和線間距，最小蝕刻字體寬度，最小BGA和焊盤，成品的内部和外部銅厚度以及走線之間的間距 和輪廓。 隻有瞭(le)解和熟悉這些參(cān)數，才能獲得高質量的電路圖形。

 

      3.鑽(zuān)孔和造型

      鑽孔時應注意的細節與第一點(diǎn)中提到的線型相同。 在形狀方面，應注意最小的切槽刀，最大尺寸和V-CUT，以確(què)保形狀完整和清潔。

 

      4.人物和工藝(yì)

      在字符方面，應掌握最小字符寬度，高度，線寬和補(bǔ)丁字符框距離以及阻焊層間距； 在加工過程中應注意剝(bō)離強度，阻燃性，阻抗類型和特殊工藝。

 

      5.阻焊膜和拼圖(tú)

      阻焊層有很多類型。 阻焊層橋接應熟悉焊盤之間的設計間距。 對於(yú)PCB布局，應注意間隙問題，並(bìng)熟悉PCB半孔闆布局規則和多種類型的組裝發貨。